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行業(yè)瘋狂內卷,還有哪些Cat.1芯片新玩家能“上桌吃飯”?

2024-05-09 15:30 物聯(lián)傳媒

導讀:緣何吸引了芯片企業(yè)入局Cat.1?

就蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,幾年前,NB-IoT是公認的競爭最為激烈的一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。到這兩年,競爭轉向了Cat.1,先是席卷了模組環(huán)節,再到芯片環(huán)節。

在這樣的背景下,仍有一批芯片企業(yè)陸陸續續入局Cat.1,試圖破局而出。

緣何吸引了芯片企業(yè)入局Cat.1?

此前,我們就芯片企業(yè)進(jìn)入競爭激烈的Cat.1領(lǐng)域的驅動(dòng)力做過(guò)討論,結合新玩家的立場(chǎng),其原因可以總結為以下三點(diǎn):

第一,廣闊的市場(chǎng)空間吸引了多家通信芯片廠(chǎng)商的布局,市場(chǎng)之大,哪怕占比不高,其量級也不小。

某種程度上,Cat.1芯片與 Cat.1模組的發(fā)展軌跡基本能保持同樣的走向,只不過(guò)存在一定的時(shí)間差,因此這幾年Cat.1芯片的出貨情況及趨勢大致也可參考Cat.1模組。

AIoT 星圖研究院根據調研及統計,整理了這幾年Cat.1 模組的出貨量情況,具體如下圖所示(僅針對Cat.1 bis模組)。

可以預見(jiàn),未來(lái)幾年內Cat.1芯片總出貨量依然能夠保持增長(cháng)態(tài)勢,市場(chǎng)需求在哪兒,玩家就“打”哪兒。在這種量級之下,哪怕芯片產(chǎn)品市場(chǎng)占比很小,對于這類(lèi)新玩家來(lái)說(shuō),其出貨量亦不可忽視。

第二,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)沿著(zhù)通信發(fā)展鏈路去演進(jìn),能有發(fā)展的技術(shù)不多,新入局者選擇更少,Cat.1是企業(yè)發(fā)展新的突破點(diǎn),不是終點(diǎn)。

眾所周知,蜂窩通信技術(shù)向來(lái)是一代代去更新替換,從當前應用及發(fā)展情況來(lái)看,2G/3G面臨退網(wǎng)、NB-IoT、Cat.4等競爭格局基本確定,這些市場(chǎng)自然沒(méi)有進(jìn)入的必要。剩下的可選項就是5G、Redcap以及Cat.1了。

對于想入局蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的企業(yè)來(lái)說(shuō),很多都是近兩三年才成立的創(chuàng )新企業(yè),相比傳統蜂窩芯片廠(chǎng)商或者已在該領(lǐng)域奮斗多年的企業(yè),它們在技術(shù)及資金方面不占優(yōu)勢,因此會(huì )優(yōu)先選擇Cat.1作為突破點(diǎn),之后再向更高難度的5G去探索。

第三,需求一直在,只需攜手合作伙伴是找到市場(chǎng),解決下游客戶(hù)的問(wèn)題。

由于不同行業(yè)的需求邊界相對清晰,基于芯片設計復雜度、軟件穩定性、終端簡(jiǎn)化、成本控制等多方面考慮,芯片企業(yè)可制定出不同特性的組合Cat.1芯片,以滿(mǎn)足不同物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的需求。

由于芯片企業(yè)不用直接面對終端客戶(hù),因此通常聯(lián)手模組廠(chǎng)商,根據模組廠(chǎng)商的優(yōu)勢,有選擇地進(jìn)入具體的應用領(lǐng)域,為該場(chǎng)景內的下游客戶(hù)解決問(wèn)題。

Cat.1芯片市場(chǎng)主要演進(jìn)方向:純數傳與OPEN CPU

按照蜂窩芯片的分類(lèi),大致可以劃分成數傳芯片和Soc芯片,如果再進(jìn)一步分解的話(huà),則可以分成純數傳方案、OPEN CPU方案以及Soc方案三個(gè)類(lèi)別。三者之間的區別在于:

首先是純數傳方案:傳輸數據,不需要做任何處理,以免出錯。該方案一般是“基帶+RFIC+PMIC+(Codec等)”,此外還會(huì )封一顆Flash來(lái)裝協(xié)議和底層應用,通常也需要“CPU和MCU”。其采用“AT指令”完成數據傳輸,但需要外配一顆主控芯片或者M(jìn)CU。

其次是Soc方案:在智能手機芯片中,基本已經(jīng)把手機外設需要的功能全部集成到了主芯片上,所以芯片功能比較全,一般是“基帶+AP處理器+RFIC+PMU+音視頻處理+影響ISP+NPU+GPU+WCN”等。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用中,將智能手機芯片進(jìn)行裁剪,形成的各種物聯(lián)網(wǎng)主控芯片,即所謂的SOC方案。該方案由于需要配置的Rom和存儲較大,這就意味著(zhù)面積大、價(jià)格貴、可選項多,因此SOC不會(huì )合封,而是方案商或者客戶(hù)自行配置。

然后是OPEN CPU方案:可以把該方案簡(jiǎn)單理解為“閹割版的SOC方案”,在一些物聯(lián)網(wǎng)應用當中,經(jīng)常通過(guò)外掛一個(gè)MCU來(lái)完成功能的開(kāi)發(fā)。

從目前的發(fā)展來(lái)看,蜂窩芯片不同的方案已不是簡(jiǎn)單的SIP合封,而是直接實(shí)現片上設計的功能。

Cat.1芯片主要兩個(gè)發(fā)展路線(xiàn)有兩種,一種是OPEN方案,另一種是純數傳方案。結合前文,Cat.1純數傳方案一般需要根據具體的場(chǎng)景需求再另外加MCU,而Cat.1的OPEN CPU方案則是把MCU集成到一顆芯片里面,根據集成的MCU強弱,有大open與小open之分,因此理論上OPEN方案也能有很多版本。市場(chǎng)有觀(guān)點(diǎn)成,由于Cat.1主芯片都是基于手機芯片進(jìn)行改動(dòng)而來(lái),其資源和接口非常豐富,適合用來(lái)做OPEN CPU。

目前,芯片廠(chǎng)商基于自身的發(fā)展策略,切入點(diǎn)以及發(fā)展路線(xiàn)也有所不同。有些廠(chǎng)商純數傳方案切入,有些則從OPEN方案切入,但從長(cháng)遠的角度來(lái)看,在這些廠(chǎng)商的規劃里也是會(huì )向另一個(gè)方案去拓展。

寫(xiě)在最后

對于Cat.1芯片廠(chǎng)商,目前國內已有翱捷科技、紫光展銳、移芯通信等多家廠(chǎng)商實(shí)現量產(chǎn),同時(shí)仍有芯翼、創(chuàng )芯慧聯(lián)、智聯(lián)安、芯邁微、奕斯偉、睿普康、芯昇、御芯微、恒玄等眾多廠(chǎng)商正在這條路上奮勇向前。

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